事業案内
製造･検査
請負
電子部品工程
請負業務
請負業務
品質最優先で、大手企業様各工場での
検査・製造請負を行っております。
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プレス前処理
基盤銅表面を溶かし凹凸をつける。
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組み合わせ
銅箔・プリプレグ・基盤を指定の構成で組み合わせる。
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プレス
組み合わせた基盤と材料に熱と圧力をかけてプレス（密着）する。
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X線穴明け
基盤に後工程で使用するターゲット等の穴を明ける。
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トリミング
基盤を製品のサイズにカットする。
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キャリア捲りダコン検査
組み合わせた基盤よりキャリア箔を剥がし、基盤表面の出来栄えを確認する。
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表面処理
薬液による銅表面の処理。
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レーザー穴明け
レーザーで穴を明ける。
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粗化・デスミア
穴明けした後の穴の中に残る樹脂カスを取り除く。
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検査
製造後に検査を行う。
※画像にマウスをのせると、スライドが止まります。
派遣業務
お客様の作業工程に対応した
作業員・検査員を派遣いたします。
検査員を派遣しています。
許可番号 派21-300006
マージン率 📄